2012-06-09
完成時の姿
解説：
・両サイドのピンヘッダは蛇の目基板ピッチになっています。モータードライバーＩＣの足がそのままそのまま接続されているだけです
・Ｒ６，Ｒ８は電流制限用の抵抗です０．５Ωの時モーター電流１．２Ａに制限されます。電流は抵抗値に反比例します１Ωなら０．６Ａになります。この写真では１Ωの抵抗を２段がさねにして０．５Ωの抵抗値を得ています。定格以上に電流を流すとモーターが過熱するので注意。
・モーターに流す電流はＲ５，Ｒ７を変更することによっても可能です。詳しくはデータシートを参照して下さい。抵抗値はＶｒｅｆが２～４Ｖになるように設定します。キット標準状態ではＶｒｅｆは３Ｖです。
電流の計算式はデータシートの３１ページを参照して下さい。
・ＭＯは通常ＯＮです。ＬＥＤは電気角が０度の時に消灯します。ＭＰＵからＣＬＫパルスが送られてくると点滅します
・ＰＲＯＴＥＣＴは過熱時に点灯します
・ディップスイッチは ４ビットマイクロステップ、トルク１００％、ＭＤＴメーカー推奨値の時は ＭＤＴ２だけをＯＮにします
・モーター停止時の保持トルクが小さくても良いのであればトルクを落として消費電力と発熱を抑えることが出来ます
トルクをＭＰＵで制御する場合は
－ディップスイッチのＴＱ１，ＴＱ２をＯＮにしないこと
－Ｒ１１，Ｒ１２は不要なので取り付けない
ドライバーＩＣは裏面です。２つの大きな穴は放熱器を取り付けるための物です。基板からも放熱できるように設計してありますが１Ａの電流を５分以上流すのであれば放熱器が必要です。
ＩＣの足間隔は狭いので半田をたっぷり盛りつけた後に半田吸い取り器で余計な半田を吸い取ります。ＩＣの半田付け以外にはこれと言った注意点はありません。所定の場所に所定の部品を半田付けして下さい。
セロハンテープで仮固定し対角の足２本だけを半田付けしてから残りの足に半田を盛ります
余計な半田を吸い取った後にフラックスを塗り再度半田コテを当てると細い半田ブリッジが無くなります
フラックスを使ったときは必ず洗浄します。アルコールにどぶ付けするか水洗いします
部品表
基板レイアウトと部品の値。●がついている物が要接続、それ以外はディップスイッチで設定可能。
簡単な解説。基板のピンヘッダ端子はドライバーの足がそのまま延長されて繋がっているだけなので詳しくはデータシートを参照。
ＴＢ６２２０９ＦＧデータシート（日本語） 英語版も有り
ＴＢ６２２０９ＦＧ参考記事ＴＢ６５６０の記事も混ざっているので注意！！ この記事は長いが結論は「パスコンは最短距離で入れよう」だけ。
入力ピンは無接続にしないで下さい。（内部プルダウンに頼らないで下さい。ノイズが入って誤動作することがあります）
Arduinoを使用して制御しているところ。白い線がCLK、これ以外はHigh、lowに固定しています。
